Dilight致力于不断的技术创新和突破,在光网络研发方面投入了大量资金。以实现超高性能、超高速、超低功耗、更高可靠性和稳定性为目标,我们1000+人才的研发团队在光传输信息技术、光电材料升级、芯片解决方案、精密制造工艺等多个领域进行深入研究,在100G/200G/400G/800G高速产品领域取得了突出的成就。目前,我们的产品广泛应用于数据中心、企业网络、接入网、宽带接入(FTTX)、无线通信(5G)、物联网等领域。我们将不断探索和拓展信息光电在人工智能、量子技术、3维传感等新领域的新应用。

先进研发中心
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Dilight致力于不断的技术创新和突破,在光网络研发方面投入了大量资金。以实现超高性能、超高速、超低功耗、更高可靠性和稳定性为目标,我们1000+人才的研发团队在光传输信息技术、光电材料升级、芯片解决方案、精密制造工艺等多个领域进行深入研究,在100G/200G/400G/800G高速产品领域取得了突出的成就。目前,我们的产品广泛应用于数据中心、企业网络、接入网、宽带接入(FTTX)、无线通信(5G)、物联网等领域。我们将不断探索和拓展信息光电在人工智能、量子技术、3维传感等新领域的新应用。

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Dilight致力于不断的技术创新和突破,在光网络研发方面投入了大量资金。以实现超高性能、超高速、超低功耗、更高可靠性和稳定性为目标,我们1000+人才的研发团队在光传输信息技术、光电材料升级、芯片解决方案、精密制造工艺等多个领域进行深入研究,在100G/200G/400G/800G高速产品领域取得了突出的成就。目前,我们的产品广泛应用于数据中心、企业网络、接入网、宽带接入(FTTX)、无线通信(5G)、物联网等领域。我们将不断探索和拓展信息光电在人工智能、量子技术、3维传感等新领域的新应用。


针对数据中心光互连、5G无线通信、ISP、HPC、下一代光通信网络、人工智能等信息光电领域的市场需求,Dilight聚焦相干技术、硅芯片技术和3D光电集成先进封装技术,开展未来超高速、超低功耗、超小型光电器件、硅光芯片以及系统所需新材料的核心技术研究。


作为业界领先的网络解决方案提供商,Dilight拥有FP、LP、DFB、EML、VCSEL、APD、PIN等芯片技术自主研发和规模化生产的综合实力,并具备从芯片、器件、光模块到子系统的垂直集成能力。基于高性能光电器件、芯片和先进光电集成平台,探索和拓展信息光电在人工智能、量子技术、3D传感等新领域的新应用。


Dilight联合创始人及技术团队负责人均拥有10年以上思科工作经验,非常重视产品研发。公司拥有光学、电子、机械、软件、测试、制造等完整的研发团队,人才1000余人,其中博士占7%,硕士占21%,学士占55%。我们拥有合格、经过验证、以客户为导向的技术专家和销售代表,探索市场需求和反馈,不断推动我们的专业研发团队开发创新的高质量、升级版和高性能产品,以满足通信、政府、教育、金融、医疗、交通和互联网应用等多样化的市场需求。


凭借多年在数通领域的深入研发,我们的产品涵盖全系列光通信产品。先后推出100G/200G/400G/800G数据通信光模块,开发多芯/低模光纤、3D光电封装、高速锗硅APD。 Dilight持续投入硅光技术和产品研发,积极开发硅光模块、1.6T光模块等行业前沿产品。这些产品可广泛应用于数据中心、企业网、接入网、宽带接入(FTTX)、无线通信(5G)、物联网等领域。我们将不断巩固和增强我们在光通信领域的核心竞争优势。